半导体及集成电路产业是国家现代化产业体系的枢纽之一，关系到国家安全和中国式现代化的进程。其中，集成电路产业又是重中之重，被视为全球高精尖技术的竞赛场。

作为设立国家集成电路设计产业化基地的城市，西安集成电路产业集群入选第一批国家战略性新兴产业集群发展工程，成为国家发展集成电路的核心区域之一。

2021年，西安集成电路产业规模达到1277亿元，同比增长26.2%，产业规模位于全国第一梯队。

发挥设计企业优势 助力产业链协作共赢

一款薄薄的芯片，可以满足高性能计算、大数据分析等多场景应用。这款采用世界领先的异质集成嵌入式DRAM技术的芯片，便是近期西安紫光国芯半导体有限公司开发出来的新产品。紫光国芯也是西安集成电路产业的代表企业之一。

“作为集成电路设计企业，我们历时7年研发的嵌入式DRAM技术和平台，可满足高性能计算、人工智能、大数据分析、智能物联网等应用场景。”西安紫光国芯半导体有限公司总经理江喜平介绍说，“该技术提供了业界领先的超大带宽、超低功耗和超大容量的嵌入式DRAM解决方案。它采用了相对成熟的工艺，可以实现更高阶制程才能获得的芯片性能，对我国集成电路产业的发展意义重大。”

一条完整的集成电路产业链不仅包括设计、制造、封装测试及系统应用，还包括技术研发、关键材料生产等相关支撑产业。

“作为产业链条的上游设计企业，西安紫光国芯一直专注于集成电路芯片特别是DRAM技术的产品研发和技术积累，积淀了深厚的存储器和SoC的设计、测试、规模生产及全球销售等方面的经验。”江喜平介绍说，“我们坚持自主创新，坚持产品与市场紧密结合，重点瞄准关键核心技术进行攻关，不断研发有市场前景的新技术、新产品。”

江喜平表示，紫光国芯重视供应链整合及上下游产业协作，充分发挥企业的领先带动作用，积极参与重大项目、推动产业资源聚集与共享。公司与本地多家知名企业、科研院所和高校保持紧密合作，助力产品打造区域协同优势。

在江喜平看来，人才和团队是企业做强做大的关键因素。“依托设计开发团队和技术积累优势，我们可以底气十足地为产业链相关企业提供专业技术支撑，助力合作伙伴实现多赢共赢，高效助推区域经济发展和人才高地打造。”

上下游协同发展 形成完备产业链

作为半导体产业的核心，集成电路产业的全球竞争加剧，分工进一步细化。目前产业链上有IC设计、IC制造和IC封装测试等环节。

IC设计处于产业链上游。“西安集成电路设计业在国内享有盛名，不仅发展历史长，技术积累深，而且人才聚集度高。和其他地方相比，西安在人才、科研和成本方面有独特优势。”西安市工信局电子信息处处长刘婷告诉记者，“目前，西安聚集了中兴克瑞斯、华为、紫光国芯、拓尔微等半导体设计企业120余家，全国甚至全球重要的设计企业在西安都有布局，产品涵盖通信、存储器、物联网等众多领域。目前，陕西最高的IC设计水平达到7nm，正在进行10nm工业平台的SoC芯片设计研发。2021年，西安IC设计业规模为173.9亿元，同比增长23.6%。”

IC制造处于中游环节。在晶圆制造中，西安拥有三星、西岳电子、卫光、派瑞等晶圆制造企业8家，西安三星在全国晶圆制造业中规模最大。晶圆制造最高水平的产品是12英寸14nm级存储器。2021年，西安IC制造业规模为968.9亿元，同比增长29.2%。

IC封装在下游环节。相关企业有三星、华天、力成、华羿等13家企业。此外还有测试与分析中心10个。其中，华天的规模全球排名第六，国内排名第三。产品包括集成电路封装、先进传感器封装、功率器件和智能功率模块等。2021年，西安半导体封测业规模为134.2亿元，同比增长10.9%。

在支撑业中，西安有奕斯伟、理工晶科、唐晶量子、吉利电子化工等70余家企业。围绕三星配套的企业已形成规模。2021年，西安半导体支撑业规模为163.1亿元，同比增长4.6%；分立器件规模为73.4亿元，同比增长7.2%。

集成电路设计业、晶圆制造、封装测试、支撑业等上下游的协同发展，使得西安形成了从半导体设备和材料的研制与生产，到集成电路的设计、制造、封装测试及系统应用的半导体及集成电路产业链条。

打造良性产业生态 使产业链更有韧性

目前，西安集成电路产业已呈现出快速发展的趋势。如何更好地打造良性产业生态，成为了备受关注的问题。

“西安半导体及集成电路产业产值持续增长，投资不断加大，上市企业数量增多，这充分说明了西安在这一领域科研基础强，投资环境好，人才资源丰富。在半导体基础研究、技术应用等领域，西安优势显著。”陕西省半导体行业协会执行副理事长兼秘书长何晓宁告诉记者。

何晓宁还表示，西安半导体及集成电路产业的发展，除了需要政府给予针对性的政策及建立持续多元化的资金支持途径外，还需要抓住产业波动时下行的窗口期，寻求自己的技术替代路径。

“发展半导体及集成电路产业，需要突破设备技术‘卡脖子’难题，应该增加国产材料和设备的试错机会，大力扶持研制进口替代产品的企业，补足产业链关键环节。一方面在原有技术路线上继续追赶，另一方面争取在这一领域形成平行的价值链。”何晓宁表示，“受外部因素影响，我们应依靠传统智慧，在起步不久、竞争相对不激烈、技术差距较小、发展潜力巨大的第三代半导体或芯片上发力，拓展新的增长点，实现‘换道超车’。”

大型企业落户西安，不仅促进了产业上下游配套环境的形成，还能降低企业成本，吸引更多的关联企业聚集。“西安要充分挖掘现有大型企业潜力，支持现有企业做大做强、扩建扩产。”何晓宁建议，“应该围绕大型企业推动产业链上下游的互动协调，在省内形成完整的配套模式，建立省内闭合循环的产业链，通过现有企业的带动和辐射作用，形成一个产业集群。”

发挥优势补齐短板 着力强链补链扩链

西安半导体及集成电路产业链怎样才能再上台阶？何晓宁建议，可以通过“链长”服务制和“链主”企业带动，来推动企业链式发展。

“西安要充分发挥现有产业链优势，通过‘链主’企业的垂直整合，打造龙头引领，集聚整合、深度协作的产业链生态系统。”何晓宁说。

纵使西安是中国当之无愧的半导体及集成电路产业重镇，但仍要强链、补链、扩链。

在强链上，应充分发挥现有产业链优势环节，形成集聚效应；

在补链上，急需补充晶圆制造业代工这一环节，从而解决西安半导体产业“两头在外、受制于人”的局面；

在扩链上，应积极引进包括智能终端、轨道交通、智能电网、汽车等后端产业实现对半导体产业链的牵引；

同时，在前端引进半导体装备、半导体材料等相关企业，完善整个产业链的支撑。

作为具备高技术门槛的产业，人才是半导体产业竞争的核心要素。近年来，半导体产业越来越热门，新企业不断涌现，生产厂商不断扩产，导致人工薪酬水涨船高，集成电路也成为就业市场上的热门专业。某专业机构发布的《西安市2022年半导体产业报告》显示，这一领域应届本科生平均签约年薪已达18.9万元，这个薪酬水平超出了许多行业。

而半导体及集成电路产业设计岗位的平均签约年薪更是令人“眼红”。数字IC设计达29.7万元，模拟IC设计达34.6万元。少数优秀应届毕业生甚至能拿到一些头部企业开出的40万年薪的合同。

“即便如此，这一行业仍然面临人才短缺尤其是高端人才短缺的局面。因此，吸引和留住芯片人才，是确保半导体产业具备长期竞争力的关键。”何晓宁建议，“西安应招揽和挖掘半导体产业方面的国际人才，建立‘人才特区’，形成良好的人才氛围。同时，做好本土人才培养培训机制，加强校企合作，培养出一流的研发人员和工程人员，确保半导体及集成电路产业具备长期竞争力。”